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  • ------热电堆温度传感器
    TO46 封装
    TO39 封装
  • ------碳化硅及晶圆
    碳化硅金钱豹国际娱乐平台官网
    碳化硅MOS
    碳化硅SBD
    碳化硅晶圆
  • ------通用型金钱豹国际娱乐平台官网
  • 1路常开及2路常开1a2a
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~500mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    1000~1500V
    20~100mA
  • 1路常闭及2路常闭1b2b
    0~80V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    100~250V
    0~180mA
    200~900mA
    1000~2000mA
    2100~5000mA
    300~400V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
    600~800V
    0~90mA
    100~180mA
    200~600mA
  • 常开常闭双路触点1a1b
    0~60V
    100~500mA
    1000~2000mA
    200~250V
    100~250mA
    350~400V
    50~90mA
    100~200mA
    600V
  • ------栅级驱动光耦
    APPL-P314
    APPL-W314
    APPL-P341
    APPL-W341
    APPL-P343
    APPL-W343
    APPL-P480
    APPL-W480
    APPL-4800
  • ------高速通信光耦
    APPL-2501/APPL-2531
    APPL-2601/APPL-2631
    APPL-0601/APPL-0631
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  • ------固态继电器光耦
    APH0213/0223
    APH1213/1223
    APH2213/2223
    APH3213/3223
    APH4213/4223
  • ------常用型光耦
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    光纤耦合器
    光耦系列晶圆

mg电子老虎机 光耦的类型与安全标准!

发表时间:2023-07-03 11:30

  很多人可能要问,为什么需要光耦?在光耦中,一次侧(LED侧)和二次侧(受光器件侧)是电绝缘的。因此,即使一次侧和二次侧的电位(甚至GND电位)不同,也可以将一次侧电信号传输到次级侧。由于光耦器件体积小,响应速度快,隔离效果好和具有较强的抗干扰能力,因此它广泛用于电平转换、信号隔离、级间隔离、开关电路、远距离信号传输、脉冲放大、固态继电器(SSR)、仪器仪表、通信设备及微机接口中。如图1所示的逆变器应用中,控制单元(如微控制器)通常在低直流电压下工作。另一方面,IPM和IGBT将驱动高电压负载(比如需要200V交流电)。高压系统部件可通过耦合器直接由微控制器控制。


  在光耦中,LED用于光耦的输入。另一方面,有各种器件可用于输出。根据输出的类型不同会有不同的应用区分。


  晶体管输出:光电晶体管是一种探测器,也可使用达林顿类型。


  IC输出:东芝有光电二极管作为受光器件的产品、逻辑等输出产品、用于IGBT和MOSFET栅极驱动的大电流输出产品、以及隔离放大器等高功能产品。


  可控硅/晶闸管输出:光电晶闸管或光电可控硅用于输出。它们主要用于交流线路的控制。


  光继电器(MOSFET输出):光伏阵列(光电二极管阵列)驱动MOSFET的栅极来打开/关闭输出。通过这种操作,它可以用作MOSFET输出的继电器开关。

  除了输出类型不同之外,按照封装不同光耦也存在很多不同类型的产品。光耦必须具有符合安全标准的封装形状和介电强度。根据安全标准进行设计时,需要检查以下各项。需要检查的参数主要有:

输出类型不同的光耦

  绝缘爬电距离——两个导体之间沿绝缘体表面的最短距离(初级和次级);


  间隙——通过空气测量的两个导体之间的最短距离;


  绝缘厚度——两个导体之间绝缘体的最小距离;


  隔离电压——两个导体之间的隔离电压,根据UL规定,即使施加1分钟也不会破坏绝缘的交流电压。


  另一方面,由于要求的绝缘性能、封装尺寸和内部芯片尺寸等限制,光耦具有不同类型的内部封装结构。


  单模透射型:框架式LED和框架式光电探测器采用面对面的模压封装。LED与光电探测器之间的透光部件采用硅树脂材料。


  带膜的单模透射型:为了提高隔离电压,可在LED和光电探测器之间插入聚酰亚胺薄膜。


  双模透射型:在这种透射结构中,内模为白色,外模为黑色。红外线透光率高的树脂用于透光部件的白色模具。


  反射型:框架式LED和框架式光电探测器位于同一平面。LED光在硅树脂中反射并到达光电探测器。因此,它被称为反射型。


  光耦的安全标准


  将光耦安装在电气设备中以保护人体免于触电时,光耦可能需要遵守不同安全标准方面的规定。现行有各种确保安全的法规和标准。从设计和制造的角度来看,安全标准可分为“设定标准”和“零件标准”。设定标准是设计和制造电视机、录像机和电源装置等设备的基础。“整机标准”根据设备类型、隔离方法及其等级、驱动电压等不同而异。此外,绝缘部分必须保持的项目(介电强度(绝缘电压)、爬电距离、间隙等)被指定为“零件标准”。


mg冰球突破 由南方先进联合日本归国华侨杨振林博士团队合资成立,以南方先进为主要投资方、杨博士团队为技术核心的一家专业从事光电器件、mg电子老虎机网页版、金钱豹国际娱乐平台官网等光电集成电路以及光电驱动等产品,研发团队涵盖设计、制造、销售和服务的高新技术企业,mg冰球突破拥有先进的光电器件全自动生产线,具有年产8000万只光电光耦器件的生产能力。现阶段mg冰球突破的金钱豹国际娱乐平台官网、mg电子老虎机网页版等主要产品用于:蓄电系统.智能电表.自动检测设备.电信设备.测量仪器.医疗设备.通信设备.PC端.安防监控.O/A设备.PLC控制器.I/O控制板等,依托于光半导体综合的设计技术和芯片制造技术优势,mg冰球突破期望在有广阔发展前景的光电控制领域深耕,逐步提升产品的技术附加值,扩充技术含量更高的产品线。

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